一、云計算（芯片及設備供應/服務提供/應用）

1、華為云推出首個大模型混合云

11月30日，華為云行業(yè)高峰論壇2023在京召開。會上，華為云推出業(yè)界首個大模型混合云，并發(fā)布《深度用云展望2025》白皮書及深度用云行動計劃。華為云Stack 8.3 在業(yè)界率先實現大模型能力基于混合云部署，提供算力平臺、云服務、開發(fā)套件和專業(yè)服務等業(yè)界最完整的AI生產鏈，幫助政企客戶一站式建立專屬大模型能力。目前，華為云 Stack 已經聯合10多個政企客戶基于混合云探索行業(yè)大模型。

2、亞馬遜云科技宣布成為首家采用英偉達GH200的云廠商

當地時間11月28日，亞馬遜云科技（AWS）宣布，與英偉達擴大戰(zhàn)略合作，成為第一家在云端配備英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片的云廠商，推出英偉達“訓練即服務”（AI-training-as-a-service）以加速訓練尖端生成式AI與大型語言模型，合作構建GPU驅動的AI超級計算機。同時，AWS還推出了兩款新一代自研芯片。其中，基于Arm架構的自研服務器CPU芯片Graviton4計算性能較前代提高30%，內核增加50%，內存帶寬提升75%。

3、達摩院科學家戚肖寧當選IEEE Fellow

近日，IEEE（國際電氣和電子工程師協會）公布了2024年新晉Fellow（會士）名單，阿里巴巴集團副總裁、達摩院科學家戚肖寧當選，其入選理由為：“在計算機架構開源硬件方面的領導地位，以及對整體互連系統設計的貢獻。”戚肖寧是半導體領域的國際知名專家，2001年獲得斯坦福大學電氣工程博士學位，長年從事集成電路器件、微處理器和半導體系統設計，目前是達摩院RISC-V團隊的負責人。他帶領團隊打造出RISC-V全棧技術，從玄鐵系列處理器到芯片平臺、編譯器、工具鏈等軟硬件，實現了RISC-V與安卓等主流操作系統的深度適配，并通過開源開放推動RISC-V全球生態(tài)蓬勃發(fā)展，共同推動RISC-V成為國際主流芯片架構。

二、政策梳理

工信部發(fā)布《“5G+工業(yè)互聯網”融合應用先導區(qū)試點工作規(guī)則（暫行）》

【工業(yè)和信息化部辦公廳關于印發(fā)《“5G+工業(yè)互聯網”融合應用先導區(qū)試點工作規(guī)則（暫行）》《“5G+工業(yè)互聯網”融合應用先導區(qū)試點建設指南》的通知】旨在指導各地積極有序開展“5G+工業(yè)互聯網”融合應用先導區(qū)試點建設，推動“5G+工業(yè)互聯網”規(guī)模化發(fā)展，進一步激發(fā)各類市場主體創(chuàng)新活力，打造具有全國、區(qū)域引領效應的產業(yè)集群。根據《工作規(guī)則》，先導區(qū)試點應基于5G、工業(yè)互聯網等相關基礎設施，通過加大政策支持力度、夯實基基礎設施建設、推進融合應用創(chuàng)新、培育壯大產業(yè)生態(tài)、強化公共服務能力等舉措，推動“5G+工業(yè)互聯網”規(guī)?；l(fā)展。先導區(qū)試點應參考《指南》中的各項要求開展建設，體現區(qū)域特色，具備創(chuàng)新性、引領性和示范性。《指南》涵蓋發(fā)展政策先導、基礎設施先導、行業(yè)應用先導、產業(yè)生態(tài)先導、公共服務先導等5大方面16條要求。

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一、云計算（芯片及設備供應/服務提供/應用）
1、華為云推出首個大模型混合云
2、亞馬遜云科技宣布成為首家采用英偉達GH200的云廠商
3、達摩院科學家戚肖寧當選IEEE Fellow
二、政策梳理
工信部發(fā)布《“5G+工業(yè)互聯網”融合應用先導區(qū)試點工作規(guī)則（暫行）》