一、 投融資信息

1、致真設(shè)備完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，4月15日，合肥致真精密設(shè)備有限公司獲得數(shù)千萬(wàn)元天使輪投資，本輪融資由安徽航源私募基金管理有限公司領(lǐng)投，合肥市創(chuàng)新科技風(fēng)險(xiǎn)投資有限公司跟投。所募資金將主要用于產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展及人才招募。合肥致真精密設(shè)備有限公司成立于2021年，主要從事高精度物理氣相沉積設(shè)備及其關(guān)鍵組件的研發(fā)和制造

2、此芯科技完成數(shù)億元A+輪融資，國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投

近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投，昆山國(guó)投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地，尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。

3、安建半導(dǎo)體獲超2億元C1輪融資，SiC模塊封裝產(chǎn)線在建

4月8日，安建半導(dǎo)體宣布C1輪融資圓滿收官，獲得超過(guò)2億元融資，由北京國(guó)管順禧基金及中航投資領(lǐng)投，龍鼎投資、一元航天及萬(wàn)創(chuàng)投資跟投。募集資金將主要用于開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)汽車級(jí)IGBT與SiC MOS產(chǎn)品平臺(tái)，擴(kuò)建汽車級(jí)IGBT及SiC模塊封裝產(chǎn)線，擴(kuò)充銷售及其他人才團(tuán)隊(duì)，增加營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金流儲(chǔ)備等。

4、盈鑫半導(dǎo)體完成天使輪融資

近日，盈鑫半導(dǎo)體完成天使輪融資，投資方為東莞科創(chuàng)集團(tuán)。盈鑫半導(dǎo)體是一家綜合型CMP制程材料供應(yīng)商，聚焦于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的卡脖子材料的國(guó)產(chǎn)替代。主要產(chǎn)品有無(wú)蠟吸附墊、拋光研磨墊等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于第一、二、三代半導(dǎo)體、藍(lán)寶石和消費(fèi)電子行業(yè)。

5、半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商煜輝半導(dǎo)體近億元融資

近日國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商常州煜輝半導(dǎo)體設(shè)備有限公司已順利完成近億元A輪融資。本輪融資由國(guó)內(nèi)投資頭部企業(yè)——深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司及紅土一號(hào)私募股權(quán)投資基金共同出資完成。本輪融資將用于下一代掩模檢測(cè)機(jī)臺(tái)STORM 5000、前道晶圓檢測(cè)Tornado 3000的研發(fā)及生產(chǎn)制造，下一代機(jī)型將應(yīng)用于半導(dǎo)體制造更高制程，滿足國(guó)內(nèi)大多數(shù)客戶業(yè)務(wù)需求。

二、頭部企業(yè)動(dòng)態(tài)

1、北一半導(dǎo)體晶圓工廠項(xiàng)目正式開(kāi)工 總投資20億元

4月3日，在黑龍江省牡丹江穆棱功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，總投資20億元的北一半導(dǎo)體晶圓工廠項(xiàng)目正式開(kāi)工，項(xiàng)目的開(kāi)工意味著牡丹江首家晶圓廠即將誕生。該項(xiàng)目建成后，不僅可填補(bǔ)黑龍江功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)業(yè)空白，而且將推動(dòng)北一半導(dǎo)體成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體IDM全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)基地。

2、納芯微發(fā)布首款1200V SiC MOSFET

納芯微推出1200V首款SiC MOSFET NPC060N120A系列產(chǎn)品，該產(chǎn)品RDSon為60mΩ，具有通孔式TO-247-4L與表面貼裝TO-263-7L兩種封裝形式，可提供車規(guī)與工規(guī)兩種等級(jí)。 納芯微的碳化硅MOSFET具有卓越的RDSon溫度穩(wěn)定性、門極驅(qū)動(dòng)電壓覆蓋度更寬、具備高可靠性，適用于電動(dòng)汽車(EV) OBC/DCDC、熱管理系統(tǒng)、光伏和儲(chǔ)能系統(tǒng)(ESS)以及不間斷電源(UPS)等領(lǐng)域。

3、300億元三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)在即

總投資約300億元的三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)廠房已實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂，目前正在修建周邊配套外墻。重慶三安相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹稱，項(xiàng)目主廠房?jī)H用5個(gè)多月實(shí)現(xiàn)封頂，正在進(jìn)行室內(nèi)裝修和設(shè)備采購(gòu)，預(yù)計(jì)今年8月將實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮投產(chǎn)，比原計(jì)劃提前2個(gè)月。

4、利亞德：將在廈門投建新一代高階Micro LED封裝顯示項(xiàng)目

4月17日， 利亞德集團(tuán)2024年生態(tài)合作伙伴大會(huì)暨2024年度戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)在北京舉辦。會(huì)上信息顯示， 利亞德2024年的發(fā)展重點(diǎn)，包括繼續(xù)技術(shù)引領(lǐng)，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。隨著Micro LED技術(shù)日漸成熟，成本大幅下降，Micro LED產(chǎn)品已經(jīng)從高端應(yīng)用下沉至常規(guī)小間距需求領(lǐng)域，性價(jià)比急速提升，市場(chǎng)規(guī)模迅速放大。

5、華強(qiáng)電子網(wǎng)攜手騰訊企點(diǎn)重磅發(fā)布電子行業(yè)解決方案——芯采通

2024年4月12日，由華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)暨2023年度（第十六屆）華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典”同期千人會(huì)場(chǎng)隆重發(fā)布由華強(qiáng)電子網(wǎng)與騰訊企點(diǎn)攜手打造的聯(lián)合產(chǎn)品：電子行業(yè)企點(diǎn)QQ——“芯采通”。

6、營(yíng)收漲“30倍+"！又一家SiC相關(guān)廠商擬A股IPO！

4月9日，上交所官網(wǎng)披露，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱拉普拉斯）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊(cè)申請(qǐng)已在3月27日獲批生效。拉普拉斯此次IPO擬募資18億元，募集資金主要用于光伏高端裝備研發(fā)生產(chǎn)總部基地項(xiàng)目、半導(dǎo)體及光伏高端設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中，光伏和半導(dǎo)體兩個(gè)項(xiàng)目投資總額分別為7.70億元、7.98億元，擬使用募集資金投入金額均為6億元。

7、6月竣工交付！華為又一大項(xiàng)目，加碼半導(dǎo)體

總用地面積約2400畝、總建筑面積約200萬(wàn)平方米、總投資超百億的華為青浦研發(fā)中心將于2024年6月竣工交付。華為青浦研發(fā)中心作為華為重點(diǎn)研發(fā)基地，將承擔(dān)終端芯片、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的研發(fā)任務(wù)，未來(lái)將有3.5萬(wàn)名科技研發(fā)人員進(jìn)駐。園區(qū)內(nèi)還有主要芯片開(kāi)發(fā)中心和華為芯片設(shè)計(jì)部門海思半導(dǎo)體新總部，同時(shí)也有無(wú)線技術(shù)和智能手機(jī)研究中心。

8、世紀(jì)金芯宣布實(shí)現(xiàn)了8英寸SiC關(guān)鍵技術(shù)突破！

4月9日，世紀(jì)金芯宣布他們實(shí)現(xiàn)了8英寸SiC關(guān)鍵技術(shù)突破！合肥世紀(jì)金芯半導(dǎo)體有限公司基于設(shè)備、工藝、熱場(chǎng)、原料、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等多方面的長(zhǎng)期技術(shù)積累，突破了8英寸SiC關(guān)鍵技術(shù)，在晶體尺寸、厚度、缺陷控制、生長(zhǎng)速率、制備成本、及裝備穩(wěn)定性等方面取得可喜成績(jī)。2024年2月，世紀(jì)金芯半導(dǎo)體8英寸SiC加工線正式貫通并進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，在8英寸SiC襯底量產(chǎn)方向更進(jìn)一步。

9、飛凌與安靠宣布共建芯片封測(cè)中心

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月8日，英飛凌(Infineon)稱正在加強(qiáng)其在歐洲的外包后端制造業(yè)務(wù)，并宣布與半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商安靠(Amkor)達(dá)成多年合作伙伴關(guān)系。雙方計(jì)劃在安靠位于葡萄牙波爾圖的生產(chǎn)基地運(yùn)營(yíng)一個(gè)專用的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試中心，預(yù)計(jì)將于2025年上半年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。

10、iC模塊C樣正式完成下線

4月7日，芯聯(lián)集成在公眾號(hào)宣布蔚來(lái)&芯聯(lián)集成合作伙伴大會(huì)暨蔚來(lái)自研SiC模塊C樣下線。今年1月份，芯聯(lián)集成與蔚來(lái)簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的長(zhǎng)期供貨協(xié)議。此次下線儀式的舉辦也標(biāo)志著蔚來(lái)自研SiC模塊成熟度進(jìn)一步提升，更近一步接近量產(chǎn)。

11、威源大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器項(xiàng)目竣工 總投資10億元

4月1日，由武漢鑫威源電子科技有限公司總投資10億元打造的大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目竣工儀式在大橋智能制造產(chǎn)業(yè)園舉行。大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目主要建設(shè)基于半導(dǎo)體化合物（GaN）技術(shù)的大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)線。目前，已完成廠房及配套裝修，正在進(jìn)行各類設(shè)備儀器調(diào)試，計(jì)劃2025年1月正式投產(chǎn)。

12、江豐電子與韓國(guó)牙山市政府成功簽約 共建現(xiàn)代化半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地

4月2日，江豐電子（300666）官方微信公眾號(hào)發(fā)布消息稱，近日，公司與韓國(guó)牙山市政府成功簽署了投資合作協(xié)議，計(jì)劃投資3.5億元在牙山市新建一座現(xiàn)代化的半導(dǎo)體靶材生產(chǎn)工廠。這一合作協(xié)議的簽署標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作正式進(jìn)入實(shí)質(zhì)性階段。建成后的工廠將專注于高端半導(dǎo)體靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，致力于提供高品質(zhì)、高性能的半導(dǎo)體材料。

研精畢智市場(chǎng)調(diào)研網(wǎng)隸屬于北京研精畢智信息咨詢有限公司（英文簡(jiǎn)稱：XYZResearch），是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的市場(chǎng)調(diào)研、企業(yè)研究、行業(yè)研究及細(xì)分市場(chǎng)研究、研究報(bào)告服務(wù)供應(yīng)商。分析師團(tuán)隊(duì)通過(guò)有效分析復(fù)雜數(shù)據(jù)和各類渠道信息，助力客戶深入了解所關(guān)注的細(xì)分市場(chǎng)，包括市場(chǎng)空間、競(jìng)爭(zhēng)格局、市場(chǎng)進(jìn)入策略、用戶結(jié)構(gòu)等，包括深度研究目標(biāo)企業(yè)組織架構(gòu)，市場(chǎng)策略、銷售結(jié)構(gòu)、戰(zhàn)略規(guī)劃、專項(xiàng)調(diào)研等，幫助企業(yè)做出更有價(jià)值的商業(yè)決策。

一、    投融資信息
1、致真設(shè)備完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資
2、此芯科技完成數(shù)億元A+輪融資，國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投
3、安建半導(dǎo)體獲超2億元C1輪融資，SiC模塊封裝產(chǎn)線在建
4、盈鑫半導(dǎo)體完成天使輪融資
5、半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商煜輝半導(dǎo)體近億元融資
二、頭部企業(yè)動(dòng)態(tài)
1、北一半導(dǎo)體晶圓工廠項(xiàng)目正式開(kāi)工 總投資20億元
2、納芯微發(fā)布首款1200V SiC MOSFET
3、300億元三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)在即
4、利亞德：將在廈門投建新一代高階Micro LED封裝顯示項(xiàng)目
5、華強(qiáng)電子網(wǎng)攜手騰訊企點(diǎn)重磅發(fā)布電子行業(yè)解決方案——芯采通
6、營(yíng)收漲“30倍+"！又一家SiC相關(guān)廠商擬A股IPO！
7、6月竣工交付！華為又一大項(xiàng)目，加碼半導(dǎo)體
8、世紀(jì)金芯宣布實(shí)現(xiàn)了8英寸SiC關(guān)鍵技術(shù)突破！
9、飛凌與安靠宣布共建芯片封測(cè)中心
10、iC模塊C樣正式完成下線
11、威源大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器項(xiàng)目竣工 總投資10億元
12、江豐電子與韓國(guó)牙山市政府成功簽約 共建現(xiàn)代化半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地