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概述

調研大綱

1、行業(yè)定義

硅片是指由單晶硅或多晶硅棒切割、拋光等工序處理制成的硅元素構成的片材。一般分為太陽能硅片和半導體硅片。半導體硅片是指硅半導體集成電路制作所用的硅片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。

2、研究結論

調研報告指出近些年來，硅晶圓片占半導體材料市場的比重基本保持穩(wěn)定，比重為34%左右。2015年全球半導體硅片市場規(guī)模約為80億美元，是占比最大的IC制造材料。日本的Shin－Etsu和Sumco的銷售占比超過50％，中國臺灣的環(huán)球晶圓在2016年先后并購了Topsil和SunEdisonSemi，成為了全球第三大半導體硅片供應商，目前前六大硅片廠的銷售份額達到92％，半導體硅片市場一直被巨頭壟斷。

3、中國硅片市場主要企業(yè)名單及介紹

圖：2016年硅片行業(yè)主要生產廠商市場份額

2016年硅片行業(yè)主要生產廠商市場份額

3.1 申和熱磁電子

上海申和半導體硅片事業(yè)部是由日本東芝陶瓷（現更名為Covalent），三井物產株式會社和Ferrotec集團聯(lián)合投資興建，是國內首家全外資的硅片加工企業(yè)。2014年申和熱磁電子市場產值為0.5億美元。

3.2 中辰矽晶

中辰矽晶是由臺灣中美矽晶制品股份有限公司轉投資之子公司，中美矽晶運用"放眼世界、根留臺灣"之國際產業(yè)分工理念，及國際宏觀的經營策略，將制程技術成熟的小尺寸晶圓產品移往中國大陸生產，充分運用中國大陸的充裕資源，以降低生產成本，開發(fā)潛在市場及就近服務客戶。2014年中辰矽晶市場產值為0.49億美元。

3.3 金瑞泓

浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半導體材料研發(fā)與生產的高新技術企業(yè)，創(chuàng)建于2000年6月，位于寧波市保稅區(qū)，2011年11月由寧波立立電子股份有限公司更名而來。2014年金瑞泓市場產值為0.44億美元。

3.4 麥斯克電子材料

麥斯克電子材料有限公司（簡稱：MCL）是目前中國最大的半導體硅材料生產基地之一，該公司創(chuàng)建于1995年12月，主要產品是生產大規(guī)模集成電路級（IC級）4英寸、5英寸和6英寸硅拋光片。2014年麥斯克電子材料市場產值為0.38億美元。

3.5 有研半導體

有研半導體材料有限公司（以下簡稱“有研半導體”）成立于2001年6月，系中央企業(yè)北京有色金屬研究總院（以下簡稱“有研總院”）全資子公司，注冊資本8.5億元人民幣。2014年有研半導體市場產值為0.42億美元。

3.6 中環(huán)環(huán)歐

天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司成立于2000年，為國有控股企業(yè)，注冊資本金85000萬元，其前身為天津市半導體材料廠，擁有50余年半導體材料的生產歷史及專業(yè)經驗。市場調研數據顯示，2014年中環(huán)環(huán)歐市場產值為0.35億美元。

4、中國主要地區(qū)硅片市場產量

圖：2016年中國硅片行業(yè)重點區(qū)域產量份額

2016年中國硅片行業(yè)重點區(qū)域產量份額