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概述

調(diào)研大綱

1、行業(yè)定義

IC封裝設(shè)備則是指在上述封裝過程中所使用的生產(chǎn)設(shè)備，一般而言，封裝可以分為晶圓層級（Wafer Level）封裝和晶粒層級（Die Level）封裝兩大類型，通常Wafer Level Packaging計算在Wafer設(shè)備里，因為其設(shè)備在Wafer制造過程中也有使用。

2、研究結(jié)論

據(jù)市場調(diào)研數(shù)據(jù)，2016年全球IC先進封裝設(shè)備總產(chǎn)值近8718.32百萬美元，產(chǎn)量近101753臺。目前，全球主要IC先進封裝設(shè)備制造商分布在美國以及日本，前三大企業(yè)為ASM Pacific，DISCO，Advantest。

中國有超過100家公司涉足半導體封裝和組裝領(lǐng)域。幾乎全球主要的IDM和封測廠商都在中國設(shè)有封裝工廠，以獲得成本優(yōu)勢。在中國進行封裝和組裝的IC芯片中，有很多產(chǎn)品的出貨量來自于小廠商，他們主要從事低引腳數(shù)的芯片封裝，且專注于中國市場。大多數(shù)公司都集成在長三角地區(qū)，包括江蘇、上海、華東地區(qū)等省市，還有一些分布于珠三角地區(qū)。

3、全球IC先進封裝設(shè)備市場主要企業(yè)名單及介紹

3.1 ASM Pacific

ASMPT是全球最大的半導體和發(fā)光二極管行業(yè)的集成和封裝設(shè)備供應商,專注于設(shè)計、制造及銷售半導體工業(yè)所用的器材、工具及物料，于1975年在香港成立，1989年香港上市。2014年ASM Pacific市場產(chǎn)值為11.33億美元。

3.2 DISCO

DISCO是日本最大的半導體和電子行業(yè)設(shè)計和制造先進的研磨工具和精密機器的生產(chǎn)商。2014年DISCO市場產(chǎn)值為8.19億美元。

3.3 Advantest

Advantest公司是半導體檢測設(shè)備的領(lǐng)先的制造商。Advantest總部位于東京，該公司于1972年進入半導體測試業(yè)務，于1983年在東京證券交易所開始交易，并于1985年更名為Advantest公司。2014年Advantest市場產(chǎn)值為6.82億美元。

3.4 Teradyne

Teradyne是測試和工業(yè)應用自動化設(shè)備的領(lǐng)先供應商，泰力達自動化測試設(shè)備（ATE）用于測試半導體，無線產(chǎn)品，數(shù)據(jù)存儲和復雜的電子系統(tǒng)，為消費者，通信，工業(yè)和政府客戶提供服務。2014年Teradyne市場產(chǎn)值為4.2億美元。

3.5 BESI

Besi是為全球半導體和電子裝配設(shè)備及服務的領(lǐng)先供應商，Besi的客戶主要為跨國芯片制造商、裝配商和電子工業(yè)公司，總部在德伊芬，荷蘭，它擁有七個生產(chǎn)和開發(fā)活動的設(shè)施，以及遍布歐洲，亞洲和北美洲的八個銷售和服務辦事處。2014年BESI市場產(chǎn)值為4.04億美元。

3.6 Kulicke&Soffa

kulicke＆Soffa是一家領(lǐng)先的半導體封裝和電子組件的解決方案支持全球汽車、消費、通信、計算和工業(yè)領(lǐng)域，作為半導體領(lǐng)域的先驅(qū)，K & S已經(jīng)為客戶提供了幾十年的市場領(lǐng)先的包裝解決方案。根據(jù)調(diào)研報告顯示，2014年Kulicke&Soffa市場產(chǎn)值為2.65億美元。

4、IC先進封裝設(shè)備產(chǎn)品分類及市場分析

切割設(shè)備：2016年市場份額為23.49%

固晶設(shè)備：2016年市場份額為19.33%

焊接設(shè)備：2016年市場份額為18.29%

點膠設(shè)備：2016年市場份額為22.39%

測試設(shè)備：2016年市場份額為16.5%

圖：2016年中國不同種類IC先進封裝設(shè)備銷量市場份額

2016年中國不同種類IC先進封裝設(shè)備銷量市場份額