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概述

調(diào)研大綱

一、芯片（原材料/存儲芯片/應用領域）

1、博通推出3.5D XDSiP平臺：可整合6000mm²的3D堆疊硅片與12個HBM

12月10日，博通推出了3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平臺，這也是業(yè)界首個3.5D面對面（Face-to-Face，F(xiàn)2F）封裝技術(shù)，允許整合最多6,000平方毫米的3D堆疊硅片與12個HBM模塊，來制作系統(tǒng)封裝（SiP）。根據(jù)預計，首款3.5D XDSiP產(chǎn)品將于2026年問世。

博通3.5DXDSiP采用臺積電CoWoS-L封裝技術(shù)，可提供約5.5倍光罩尺寸的封裝，使總面積來到4,719平方毫米，可以將包括邏輯IC、最多12個HBM3/ HBM4堆疊和其他I/O芯片整合在一起。

2、16.8億元，福建晶旭半導體項目二期已完成主體廠房建設

12月10日，位于上杭工業(yè)園區(qū)金銅產(chǎn)業(yè)園的福建晶旭半導體科技有限公司（以下簡稱“晶旭半導體”）二期項目已完成主體廠房建設，正在進行內(nèi)外墻的裝修，預計年后進入機電暖通、安裝工程及精裝修工程。

2023年12月，晶旭半導體二期，即基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產(chǎn)項目，開工建設。該項目總投資16.8億元，建設136畝工業(yè)廠區(qū)，將建成全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產(chǎn)線。項目建成后，可以填補國內(nèi)在氧化鎵壓電薄膜新材料領域的空白。

3、喆塔科技攜手國家級創(chuàng)新中心，共建高性能集成電路數(shù)智化未來

據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)，12月6日，喆塔科技與國家集成電路創(chuàng)新中心攜手共建“高性能集成電路數(shù)智化聯(lián)合工程中心”并舉行簽約揭牌儀式。此次雙方共建的“高性能集成電路數(shù)智化聯(lián)合工程中心”將不僅是一個技術(shù)攻關(guān)平臺，更是一個融合創(chuàng)新資源、孵化未來技術(shù)的“產(chǎn)業(yè)飛躍臺”。我們計劃通過構(gòu)建覆蓋設計、制造、測試等全產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)智化協(xié)同體系，以數(shù)據(jù)驅(qū)動的一站式CIM2.0全矩陣數(shù)智化平臺，助力集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。未來，這里將成為催生技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革的搖籃，孕育出更多突破性成果，引領行業(yè)向全球高端邁進。

二、政策梳理

上海市發(fā)布重點產(chǎn)業(yè)領域技能人才培養(yǎng)新政

【上海市人社局、市財政局、市人才工作局、市經(jīng)濟信息化委、市科委、市民政局、市商務委聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于進一步加強本市重點產(chǎn)業(yè)領域技能人才培養(yǎng)試點工作的通知》】11月13日，上海市人社局、市財政局、市人才工作局、市經(jīng)濟信息化委、市科委、市民政局、市商務委聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于進一步加強本市重點產(chǎn)業(yè)領域技能人才培養(yǎng)試點工作的通知》，《通知》聚焦集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導產(chǎn)業(yè)以及養(yǎng)老護理、家政服務等重點行業(yè)領域，推出一系列技能人才培養(yǎng)新政，引導勞動者自主提升與市場需求匹配的技能水平，支持市場主體開展以促進就業(yè)為導向的職業(yè)培訓。

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