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概述

調(diào)研大綱

功能芯片（Functional Chips）是指為實(shí)現(xiàn)特定電子功能而設(shè)計(jì)的集成電路產(chǎn)品，區(qū)別于通用處理器，具有專用化、模塊化和功能集成化特征，通常包含信號(hào)處理、電源管理、傳感檢測(cè)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換等單一或復(fù)合功能單元。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、5G通信及智能汽車等技術(shù)的快速發(fā)展，功能芯片作為核心硬件驅(qū)動(dòng)，正迎來(lái)前所未有的市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)遇。

市場(chǎng)規(guī)模?

根據(jù)研究報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 7009 億美元，同比增長(zhǎng) 11.2%，2026 年預(yù)計(jì)進(jìn)一步增至 7607 億美元，年增長(zhǎng)率 8.5%。其中功能芯片作為核心細(xì)分領(lǐng)域，貢獻(xiàn)主要增長(zhǎng)動(dòng)力。北京研精畢智信息咨詢的市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球功能芯片市場(chǎng)規(guī)模突破 6000 億美元，預(yù)計(jì) 2026-2030 年復(fù)合年增長(zhǎng)率維持在 7.5% 左右，2030 年有望接近 8500 億美元，增長(zhǎng)核心來(lái)自 AI 算力、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)三大高景氣賽道。?

細(xì)分市場(chǎng)增長(zhǎng)?

邏輯芯片受益于 AI 訓(xùn)練與推理需求爆發(fā)，2024 年同比增長(zhǎng)超 45%，北京研精畢智預(yù)測(cè) 2030 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 3800 億美元，占功能芯片總規(guī)模的 44.7%。?存儲(chǔ)芯片經(jīng)歷周期底部后逐步復(fù)蘇，HBM、DDR5 滲透率提升驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2027 年后進(jìn)入新一輪上行周期。?功率半導(dǎo)體受新能源汽車與智能電網(wǎng)需求拉動(dòng)，2025 年全球市場(chǎng)規(guī)模突破 80 億美元，中國(guó)企業(yè)市占率已提升至 30%。?傳感器與 MEMS增速最快，北京研精畢智的專項(xiàng)調(diào)研報(bào)告顯示其 2024-2030 年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 8.3%，主要應(yīng)用于工業(yè)控制與汽車電子領(lǐng)域。?

競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)與企業(yè)戰(zhàn)略布局?

臺(tái)積電維持先進(jìn)制程 70% 市場(chǎng)份額，3nm 良率穩(wěn)定在 90% 以上；三星加碼 HBM 與 3nm 產(chǎn)能，搶占 AI 芯片供應(yīng)鏈；美光、三星主導(dǎo)存儲(chǔ)超級(jí)周期，通過(guò)產(chǎn)能傾斜獲取高利潤(rùn)；英特爾加速垂直整合，提升先進(jìn)封裝與晶圓制造協(xié)同能力。?中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華為海思等企業(yè)在成熟制程、存儲(chǔ)芯片、AI 芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)份額突破；國(guó)產(chǎn)替代從 “政策驅(qū)動(dòng)” 轉(zhuǎn)向 “供應(yīng)鏈安全 + 成本驅(qū)動(dòng)”，香農(nóng)芯創(chuàng)、江波龍等企業(yè)受益于漲價(jià)周期，半年漲幅超 300%；企業(yè)通過(guò)技術(shù)研發(fā)與并購(gòu)整合強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力，存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)份額從 2023 年不足 5% 提升至 2025 年 12%，2026 年有望突破 15%。