小米的自研芯片之路始于2014年，當(dāng)時(shí)小米成立了全資子公司北京松果電子，并正式立項(xiàng)澎湃項(xiàng)目。2017年，小米發(fā)布了首款自研28nm手機(jī)芯片澎湃S1，但市場反響有限，此后還傳出澎湃S2流片失敗的消息，小米因此暫時(shí)放緩了SoC大芯片的研發(fā)腳步，轉(zhuǎn)向“小芯片”研發(fā)，布局快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等領(lǐng)域。

2021年，他們邁出了新的步伐，成立了上海玄戒技術(shù)有限公司，這標(biāo)志著小米再次吹響了自研手機(jī)SoC芯片的號角。時(shí)光荏苒，經(jīng)過數(shù)年的不懈努力與堅(jiān)持，小米終于迎來了收獲的時(shí)刻。在2025年5月22日這個(gè)特別的日子里，小米借由15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會，向世界隆重介紹了他們的最新成果——首款自研3nm旗艦處理器“玄戒O1”。

玄戒O1不僅是小米自研芯片的又一里程碑，更是他們在技術(shù)領(lǐng)域的深度探索與創(chuàng)新的體現(xiàn)。這款采用業(yè)界頂尖的第二代3nm工藝制程的芯片，在極其緊湊的109mm²空間內(nèi)，驚人地集成了高達(dá)190億個(gè)晶體管。其配備的2個(gè)超大核主頻更是達(dá)到了驚人的3.9GHz，為用戶帶來了前所未有的性能體驗(yàn)，完美應(yīng)對各種重載場景下的瞬時(shí)性能需求。

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