一、芯片（原材料/存儲(chǔ)芯片/應(yīng)用領(lǐng)域）

1、芯德科技揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，8月13日，芯德科技宣布揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目于8月8日迎來了具有里程碑意義的重要時(shí)刻——主體結(jié)構(gòu)順利封頂。芯德科技指出，作為一座專注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)的現(xiàn)代化智能制造工廠，揚(yáng)州基地的即將投入使用，無疑將為公司注入強(qiáng)大的市場(chǎng)活力，顯著增強(qiáng)了公司先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。該工廠不僅代表了行業(yè)技術(shù)的最前沿，更將憑借高效的智能制造流程、精湛的工藝控制以及持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新能力，為公司開辟更廣闊的市場(chǎng)空間。

2、上海RISC-V數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)創(chuàng)新中心揭牌

8月10日，上海RISC-V數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)創(chuàng)新中心（以下簡(jiǎn)稱“上海RDI生態(tài)創(chuàng)新中心”）正式揭牌成立，并與上海臨港投控集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。該創(chuàng)新中心旨在聚合RISC-V生態(tài)鏈伙伴資源、探索RISC-V在各垂直行業(yè)場(chǎng)景的創(chuàng)新應(yīng)用，助推RDI（RISC-V Digital Infrastructure，RISC-V數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施）創(chuàng)新生態(tài)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

3、英飛凌：全球最大8英寸碳化硅晶圓廠啟動(dòng)

8月8日，功率半導(dǎo)體大廠英飛凌宣布，已正式啟動(dòng)位于馬來西亞新晶圓廠的第一階段，該晶圓廠將成為全球最大、最具競(jìng)爭(zhēng)力的200毫米（8英寸）碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體晶圓廠，預(yù)計(jì)2025年開始量產(chǎn)。

該晶圓廠的第一階段投資額為20億歐元，以碳化硅為主力，還將包括氮化鎵(GaN)外延；第二階段投資額高達(dá)50億歐元，將打造全球最大、最高效的200毫米SiC功率晶圓廠。

二、政策梳理

珠海出臺(tái)《促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施》

【海南省珠海市人民政府辦公廳發(fā)布《促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施》】8月6日，海南省珠海市人民政府辦公廳發(fā)布《促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施》，《政策措施》提出，支持EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具購(gòu)買租用及研發(fā)、支持MPW（多項(xiàng)目晶圓）及工程首輪流片、鼓勵(lì)車規(guī)級(jí)認(rèn)證、支持開源生態(tài)建設(shè)。其中，對(duì)開展MPW流片的企業(yè)，按照不超過流片費(fèi)用的70%給予補(bǔ)貼，年度最高300萬元；對(duì)完成工程產(chǎn)品量產(chǎn)前全掩膜首輪流片的企業(yè)，按照不超過首輪流片費(fèi)用的50%給予補(bǔ)貼，年度最高500萬元，其中采用14納米及以下工藝的，年度最高可達(dá)800萬元。在推進(jìn)制造業(yè)補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈方面，主要是支持制造業(yè)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，支持集成電路制造業(yè)企業(yè)開展技術(shù)改造，提升高端化、集約化、智能化、綠色化水平。

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一、芯片（原材料/存儲(chǔ)芯片/應(yīng)用領(lǐng)域）
1、芯德科技揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂
2、上海RISC-V數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)創(chuàng)新中心揭牌
3、英飛凌：全球最大8英寸碳化硅晶圓廠啟動(dòng)
二、政策梳理
珠海出臺(tái)《促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施》